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Bostik推出鋁箔結構蒸煮及鍍鋁水煮應用無溶劑新產品

時間:2020-06-10 08:52:32來源:華印軟包裝

  全球領先的工業、建筑和消費市場膠粘劑專家Bostik近日宣布推出全新高性能無溶劑軟包裝復合膠粘劑解決方案——Bostik HERBERTS™700系列產品:HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128。該產品具有環保、超高性能等特點,是Bostik的智能膠粘劑的解決方案,主要用于食品包裝應用,也可用于工業醫療市場。

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  聚氨酯無溶劑膠粘劑新品特點

  HERBERTS™LF794 / H180

  這是一種聚氨酯無溶劑膠粘劑解決方案,適用于含鋁箔的復合結構應用,可用于食品殺菌軟包裝,例如:蒸煮袋、水煮袋、面膜袋等應用。

  HERBERTS™LF794 / H180是無溶劑高性能軟包裝復合膠粘劑,適用于含鋁箔結構的復合,具有良好的耐熱剝離性。該膠粘劑經過精心設計,具備極強粘合力而不影響包裝材料。它剝離強度穩定,耐熱性好(121°C蒸煮),內容物適用范圍廣。這種無溶劑解決方案環保,性價比高,使用安全。

  HERBERTS™LF728 / H128

  這是鍍鋁結構的聚氨酯無溶劑膠粘劑,通常用于含鍍鋁結構的軟包裝。

  HERBERTS™LF728 / H128具有良好的耐揉搓性能,鍍鋁轉移率低,鍍鋁層水煮后不會消失。這意味著鍍鋁包裝結構水煮后阻隔性不會降低,可保持軟包裝優異的阻隔性能。對軟包裝客戶來說,HERBERTS™LF728 / H128是經濟、高效、環保的解決方案。

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  性價比高的輕型包裝需求增加

  帶動軟包裝市場持續增長

  消費者對便捷包裝的需求呈上升趨勢,制造商需要不斷進行材料創新,才能滿足這種需求,否則會面臨被淘汰的風險。新型無溶劑解決方案HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128,采用最新的高性能軟包裝復合膠粘技術,提供了與溶劑型膠粘劑類似的性能。除功能卓越外,HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128對軟包裝客戶來說是一種更為經濟高效的選擇。鑒于全世界面臨的前所未有的挑戰,這種結合尤為重要。Bostik工業膠粘劑亞洲區軟包裝區域市場經理Daniel Thong表示:“我們希望向客戶明確,無論市場挑戰多么激烈,我們都能繼續為客戶提供最優質的解決方案。”

  根據透明市場研究公司(Transparency Market Research)的最新報告,由于人類環保意識增強,對性價比高的輕型包裝需求增加,預計軟包裝市場將持續增長。報告中還提到,出于對健康的深切關注,受技術進步的推動,軟包裝膠粘劑市場如今越來越多地采用環保材料來密封和保護產品。

  因國內需求增加,收入水平提高,原材料供應充足且價格優勢明顯,亞太地區已成為膠粘劑的主要消費和生產地區。此時在亞太地區推出HERBERTS™LF794 / H180和LF728 / H128正逢其時。

  阿科瑪子公司——Bostik

  Bostik是面向工業、建筑和零售市場的全球領先膠粘劑專家。一個多世紀以來,公司一直致力于開發更加智能和靈活的創新型膠粘劑解決方案。從出生到老去,從住宅到辦公室,Bostik的智能膠粘劑無處不在。Bostik的智能膠粘劑產品無所不在。公司的年銷售額高達 20億歐元,擁有 6 000名員工,業務遍及全球 50 多個國家。


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